隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步，智能音箱已逐漸融入現(xiàn)代家庭的日常生活，成為智能家居不可或缺的一部分。然而，智能音箱內(nèi)部日益增多的電路元件，特別是高功率電子元件，使得散熱問題愈發(fā)顯著，成為設(shè)計(jì)師們解決的一大難題。

      AI智能音箱內(nèi)部集成了諸如主控芯片（SoC）、功放芯片、音頻處理芯片、內(nèi)存模塊以及無線通信模塊（藍(lán)牙和WiFi）等大量關(guān)鍵組件。這些組件在高強(qiáng)度工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若散熱不及時(shí)，不僅會(huì)導(dǎo)致性能下降，還可能引發(fā)元件損壞，甚至帶來安全隱患。特別是在智能音箱小型化和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)下，熱密度問題更加突出。

      由于智能音箱內(nèi)部空間緊湊，電子元件間熱量分布不均，傳統(tǒng)的散熱方法如散熱片、風(fēng)扇等難以在有限的空間內(nèi)發(fā)揮效用。因此，設(shè)計(jì)師們開始探索新型導(dǎo)熱材料，以實(shí)現(xiàn)高散熱。

      導(dǎo)熱硅膠片在AI智能音箱中的應(yīng)用尤為關(guān)鍵：

      高散熱：導(dǎo)熱硅膠片能夠緊密貼合在主控芯片和其他高功率芯片表面，迅速將熱量傳導(dǎo)至散熱片或金屬外殼，有效防止芯片過熱。

      穩(wěn)定性能：對(duì)于內(nèi)存模塊和無線通信模塊，導(dǎo)熱硅膠片同樣能夠提供有效的散熱支持，確保這些模塊在長(zhǎng)時(shí)間工作中保持穩(wěn)定性和長(zhǎng)壽命。

      整體熱管理：通過合理布局導(dǎo)熱硅膠片，智能音箱內(nèi)部形成了一個(gè)高散熱系統(tǒng)，將各個(gè)發(fā)熱元件的熱量有效分散，既提高了散熱效率，又保持了內(nèi)部空間的整潔和緊湊。

      產(chǎn)品特性：

      熱傳導(dǎo)率:1.25~25W/mK

      提供多種厚度選擇:0.25~12.0mm

      防火等級(jí):UL94-V0硬度:5~85 shore OO

      高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于低壓力應(yīng)用環(huán)境

      帶自粘而無需額外裱粘合劑

      此外，AI智能音箱還需應(yīng)對(duì)電磁干擾（EMI）問題。屏蔽吸波材料的引入，能夠有效吸收和屏蔽電磁波，防止其干擾其他電子元件的正常工作。與導(dǎo)熱硅膠片相結(jié)合，屏蔽吸波材料為智能音箱提供了全方面的熱管理和電磁兼容性解決方案，確保了其在高性能、高穩(wěn)定性的狀態(tài)下運(yùn)行。

      產(chǎn)品特性：

      柔軟不易碎、輕薄、易于加工切割,使用方便,可安裝于狹小空間

      產(chǎn)品需要粘接或壓合在金屬底板上才能達(dá)到良好的吸波效果

      可定制尺寸和形狀

      耐溫性高,柔韌性好

      無鹵、無鉛、滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)