1.應用：CPU GPU處理器等芯片組

2.良好的熱傳導率: 10.0W/mK

3.硬度：75shore00

1.熱傳導率：5.0 W/m-K

2.產(chǎn)品特性：導熱相變化復合材料

3.為大功率光塊提供優(yōu)秀的熱管理解決方案

1.結構：碳纖維填充硅橡膠

2.熱傳導率：25/mK

1.熱傳導率：18.9W/m-K

2.產(chǎn)品特性：數(shù)種金屬混合制成的新型合金相變化導熱產(chǎn)品

3.工作溫度：-40℃~250℃

1.導熱系數(shù)：30W/m-K

2.產(chǎn)品特性：為固態(tài)或者熔點很高的金屬等做成有高流動性和導熱性的液態(tài)金屬

3.包裝方式： TS-Ziitek-Sharp Metal L01可使用 1ml針筒裝